Kalite güvencesi
"LUBANG her zaman 'önce kalite' ilkesine bağlı kalmıştır. Mühendisler, müfettişler ve lojistik uzmanlarından oluşan deneyimli ve profesyonel bir ekip oluşturduk ve sıkı kalite kontrol süreçleri oluşturduk. Tedarik zinciri yönetimi, depolama ve paketlemeden kalite kontrolüne kadar Süreçlerden bireysel işlemlerin takibine kadar her ayrıntıya dikkat ediyoruz çünkü başarının anahtarının bu olduğunu biliyoruz. Ürün kalitesinin sürekli optimizasyonunu sağlamak için yeniliklere devam ediyor, asla tatmin olmuyor ve kalite yönetim sistemimizi sürekli geliştiriyoruz."
1. Tedarikçi Yönetimi
● 500'den fazla uzun vadeli istikrarlı tedarikçi.
● Şirketin satın alma veya idari departmanlarının destekleyici departmanları, üretim, finans ve araştırma ve geliştirme departmanları yardım sağlar.
● Seçilen tedarikçiler için şirket, seçilen tarafların hak ve yükümlülüklerini içeren uzun vadeli bir tedarikçi işbirliği anlaşması imzalamıştır.
● Şirketin tedarikçilere olan güven düzeyini değerlendirin ve güven düzeyine göre farklı yönetim türleri uygulayın.Gelişmiş ticaret sistemimiz aracılığıyla sistem, tedarik zinciri ortaklarını/kullanıcı memnuniyet seviyelerini/teslimat anlaşmalarını etkileyebilecek elektronik bileşenlerin kalite, performans ve hizmet başarı geçmişi, envanter arzı/talebi ve sipariş geçmişi dahil olmak üzere tedarikçi puan kartlarını takip eder ve izler.
● Şirket, tedarikçilerin düzenli veya düzensiz değerlendirmelerini yaparak uzun vadeli işbirliği anlaşmalarına uygunluklarını iptal eder.
2. Depolama ve paketleme
Elektronik bileşenler hassas öğelerdir ve depolama/paketleme ortamlarına yönelik katı gereksinimlere sahiptir.Elektrostatik koruma, nem kontrolünden sabit sıcaklık kontrolüne kadar, her düzeyde malzeme depolama için orijinal fabrikanın çevre standartlarına sıkı sıkıya bağlı kalarak ürünlerin kaliteli olmasını sağlıyoruz.Saklama koşulları: güneşlik, oda sıcaklığı, havalandırmalı ve kuru.
● Anti statik ambalaj (MOS/transistörler ve statik elektriğe duyarlı diğer ürünler, statik korumalı ambalajlarda saklanmalıdır)
● Nem geçirmez ambalaj ve nem gösterge kartlarına göre ambalaj neminin standardı aşıp aşmadığına karar veren nem duyarlılığı kontrolü.
● Sıcaklık kontrolü: Elektronik bileşenlerin etkin saklama ömrü, saklama ortamıyla ilgilidir.
● Her müşterinin ambalaj/etiket tanımlama gereksinimleri için özel bir belge oluşturun.
● Her müşterinin nakliye gereksinimlerinin kaydını hazırlayın ve en hızlı, en güvenli ve en ekonomik nakliye yöntemini seçin.
3. Tespit ve test etme
(1) Yetkili üçüncü taraf testlerini destekleyin, orijinal fabrika malzemelerinin %100 izlenebilirliği
● PCB/PCBA arıza analizi: PCB ve yardımcı malzemelerin bileşimini analiz ederek, malzeme özelliklerini karakterize ederek, fiziksel ve kimyasal özellikleri test ederek, mikro kusurların hassas konumlandırılmasını, CAF/TCT/SIR/HAST gibi karakteristik güvenilirlik testlerini, yıkıcı fiziksel analizleri yaparak, ve kart düzeyinde gerilim-gerinim analizi yapılarak iletken anot tel morfolojisi, PCB kartı delaminasyon morfolojisi ve bakır delik kırılması gibi sorunlar tanımlanır.
● Elektronik bileşenlerin ve modüllerin arıza analizi: talaş sızıntısı sıcak noktaları, bağlanma bölgesi çatlakları (CP) vb. gibi elektriksel, fiziksel ve kimyasal yöntemler gibi çeşitli arıza analizi tekniklerinin kullanılması.
● Malzeme arızası çözümü: Zayıf yapışma, çatlama, renk değişikliği, korozyon vb. sorunları ele almak için mikroskobik bileşim analizi, malzeme karakterizasyonu, performans testi, güvenilirlik doğrulaması vb. gibi mikroskobik araştırma yöntemlerinin benimsenmesi.
(2) Gelen kalite kontrolü
Gelen tüm eşyalar için görsel inceleme yapacağız ve detaylı denetim kayıtları tutacağız.
● Üretici, parça numarası, miktar, tarih kodu doğrulaması, RoHS
● Üretici Veri Sayfaları ve Spesifikasyon Doğrulaması
● Barkod tarama testi
● Ambalajın sağlam olup olmadığı/orijinal fabrika mühürlerinin bulunup bulunmadığının incelenmesi
● Kalite kontrol veri tabanına bakın ve etiketlerin/tanımlamanın ve kod tanımlamasının açık olup olmadığını kontrol edin
● Nem Hassasiyeti Düzeyi Onayı (MSL) - Vakum Sızdırmazlık Durumu ve Nem Göstergesi ve Spesifikasyonu (HIC) LGG
● Fiziksel durum denetimi (yük kayışı, çizikler, düzeltme)
(3) Çip fonksiyon testi
● Malzemelerin boyut ve boyut testleri, paketleme durumu
● Malzemenin dış pimlerinin deforme olup olmadığı veya oksitlenip oksitlenmediği
● Serigrafi baskı/yüzey denetimi, orijinal fabrika spesifikasyonlarının kontrol edilmesi, serigrafi baskının net ve orijinal fabrika spesifikasyonlarıyla tutarlı olmasını sağlama
● Basit elektriksel performans testi: DC/AC gerilimi, AC/DC akımı, 2 telli ve 4 telli dirençler, diyotlar, süreklilik, frekans, döngü
● Ağırlık denetimi
● Özet Analiz Raporu
